В связи с быстрым расширением вычислительных кластеров ИИ и крупных центров обработки данных отрасль оптической связи ускоряет переход от крупномасштабного коммерческого использования 400G к 800G и мелкосерийному пробному производству 1,6T. Суть модернизации высокоскоростных оптических модулей заключается не просто в увеличении скорости, а в технологических инновациях в области ключевых оптоэлектронных материалов. В сценариях передачи 800G/1,6T,пластины Фарадея,чипы,кремниевые фотонные чипы, и чипы DSPявляются четырьмя ключевыми материалами, влияющими на стабильность модуля, характеристики передачи, интеграцию и стоимость, играя решающую роль в стабильной передаче по оптическому пути, электрооптическом преобразовании и комплексной модернизации.

I. Ключевые компоненты: Основа производительности высокоскоростных оптических модулей

1. Фарадея Ротатор: «Односторонний защитный шлюз» оптического канала.

Являясь ядром оптического изолятора, ротатор Фарадея использует магнитооптический эффект для обеспечения однонаправленной передачи оптических сигналов с целью защиты лазера. Модуль 800G/1,6T требует нескольких совместимых пластин, и их характеристики напрямую определяют надежность модуля. Его технические барьеры сосредоточены в магнитооптических кристаллах (TSAG/TGG для высококлассных применений), обработке микронного уровня и высокоточной нанесении покрытий. Цикл сертификации заказчика длительный, а отрасль характеризуется сильной монополизацией.

2. Чип EML: «Двигатель передачи» традиционных высокоскоростных оптических модулей

EML (электропоглощающий модулированный лазер) является ключевым передающим чипом высокоскоростных оптических модулей средней и дальней дальности. Он объединяет лазер DFB и модулятор, подходит для передачи на расстояния более 2 км и широко используется в телекоммуникационных магистральных сетях и межрегиональной передаче данных. Его основные барьеры связаны с эпитаксиальным ростом InP, проектированием многоквантовых ям и другими технологиями. Лишь несколько компаний, таких как Lumentum, способны стабильно производить его массово, а технический порог крайне высок.

3. Кремниевый фотонный чип: «Прорывное решение» для интеграции.

Кремниевые фотонные чипы интегрируют оптические компоненты на основе технологии CMOS, что значительно снижает энергопотребление, размер и стоимость модулей. Они подходят для сценариев 1,6T и CPO и являются предпочтительным выбором для короткодистанционного соединения внутри 500 метров в центрах обработки данных ИИ. Основные барьеры связаны с процессом интеграции кремниевой фотоники и корпусированием с сопряжением, при этом главными техническими вызовами являются оптические потери и эффективность сопряжения.

4. Чип DSP: «Сигнальный центр» высокоскоростных оптических модулей

Чипы DSP (цифровой обработки сигналов) являются основным интеллектуальным центром обработки сигналов высокоскоростных оптических модулей. Они отвечают за кодирование, декодирование, эквализацию, снижение шума и компенсацию искажений оптических сигналов. Они эффективно компенсируют потери сигнала и перекрестные помехи при высокоскоростной передаче на большие расстояния и обеспечивают стабильную передачу данных. Ключевые технологические барьеры заключаются в высокоскоростных ADC/DAC, проектировании высокоскоростных схем, архитектуре алгоритмов, передовых процессах изготовления кристаллов и возможностях совместной адаптации оптоэлектроники.

II. Сравнение направлений: у каждого есть свой фокус; они дополняют друг друга и сосуществуют.

III. Проблемные точки цепочки поставок: двойная угроза зарубежной монополии и закрепления производственных мощностей

1. Фарадеевский ротор: Зарубежная монополия + сокращение поставок, огромный внутренний дефицит

Мировой рынок высококлассных фарадеевских роторов монополизирован японской компанией Granopt и американской Coherent. Эти два гиганта сократят поставки в 2025–2026 годах, что приведёт к глобальному дефициту высококлассной продукции примерно на 50%. Между тем отечественные спиральные пластины в основном относятся к продукции низкого и среднего класса, массовое производство высококлассных спиральных пластин TSAG отсутствует, а сертификация клиентов отстаёт. В краткосрочной перспективе будет сложно устранить этот разрыв.

2. Чипы EML: закрепление производственных мощностей + разрывы в выходе годных изделий делают дефицит отдельных чипов нормой

В 2026 году глобальный дефицит чипов EML превысит 150 миллионов единиц. Зарубежные гиганты закрепили производственные мощности посредством долгосрочных контрактов, в результате чего Китай зависит от импорта большинства таких чипов. Китай способен стабильно производить массово только чипы EML 100G, тогда как чипы 200G всё ещё находятся на стадии верификации и имеют длительный цикл расширения производства. Этот дефицит будет сохраняться до 2027 года.

3. Кремниевые фотонные чипы: технические барьеры + стремительный рост затрат, узкие места крупномасштабного массового производства.

Цепочка поставок уязвима из-за зависимости от импорта, а дефицит привёл к росту цен. Существует нехватка мощностей литейного производства и недостаточный выход годных изделий. Высококлассные чипы монополизированы зарубежными компаниями. Технологии корпусирования и тестирования сложны и дороги. Отрасль имеет длительный цикл верификации и высокие барьеры входа. В сочетании с резким ростом спроса на ИИ, медленным расширением производственных мощностей и внешними политическими рисками цепочка поставок легко попадает под иностранный контроль, что затрудняет развитие отечественной замены.

4. Чипы DSP: консолидированная структура рынка + значительный технологический разрыв затрудняют отечественную замену

Зарубежные лидирующие компании долгое время монополизировали мировой рынок высококлассных чипов DSP. В 2026 году спрос в отрасли резко вырос, а производственные мощности были закреплены зарубежными компаниями, что привело к продолжительному дефициту поставок. Доля отечественного производства в этой категории продукции низкая, существуют технологические, производственные и инструментальные разрывы. В сочетании с такими проблемами, как стоимость, сертификация и производственные мощности, прогресс отечественной замены идёт медленно. Кроме того, продолжающийся рост спроса в таких областях, как ИИ и высокоскоростная оптическая связь, ещё больше усугубляет дисбаланс между спросом и предложением.

IV. Заключение

Постепенный переход от 800G к 1,6T является важным окном возможностей для оптической коммуникационной отрасли Китая, позволяющим преодолеть зарубежную монополию и добиться самостоятельного прорыва. В настоящее время отрасль сформировала модель замещения отечественными технологиями, где лидирующую роль играет кремниевая фотоника, а DSP-чипы, роторы Фарадея и EML-чипы ускоренными темпами сокращают отставание.

В следующие 1–2 года, благодаря освоению ключевых технологий для четырёх основных материалов, оптимизации структуры производственных мощностей высокого класса, созданию промышленной экосистемы сотрудничества и усилению поддержки со стороны политики и кадровых ресурсов, отечественная цепочка производства оптических модулей преодолеет дилемму «узкого места» и достигнет скачкообразного развития — от последователя технологий до мирового лидера по мере реализации технологических прорывов и расширения производственных мощностей.

Наконец, ETU-Link ETU-Link постоянно совершенствуется и совершает новые прорывы, накапливая потенциал в новых направлениях. Мы с нетерпением ожидаем углублённого сотрудничества и обмена ресурсами с лидерами отрасли в новых областях. Свяжитесь с нами для обсуждения бизнеса и сотрудничества в любое время!