эта статья ETU-LINK поможет вам понять некоторые инновационные изменения в кремниевой оптической технологии в оптический трансивер промышленность. кремниевая оптическая технология, просто называется "оптическим электричеством замещения", за счет интеграции большого количества оптических устройств в один кремниевый оптический чип для значительного уменьшения размера оптического модуля,. упростить проектирование и производство оптических модулей. кремниевая оптическая технология может быть объединена с технологией интегральных схем, чтобы, наконец, добиться интеграции оптических и электрических микросхем для достижения оптической взаимосвязи между микросхемами и даже внутри микросхем. кремниевый свет Технология имеет выдающиеся преимущества высокой скорости соединения,, низкого энергопотребления,, высокой скорости,, компактной структуры, и т. д..,, и можно сказать, что она является ключевой технологией для решения узких мест с точки зрения энергопотребления, скорость и объем, с которым сталкивается информационная сеть.

традиционный оптический модуль имеет дискретную структуру ,, а оптический чип выровнен и соединен с оптоволокно через серию пассивных соединительных устройств для завершения упаковки оптического пути. весь процесс упаковки требует больше материалов и трудозатрат, в то время как процессы упаковки и тестирования более сложны, скорость автоматизации процесса упаковки низкая, и оптический модуль необходимо вручную выровнять и соединить один за другим в тесте,, а временные и трудовые затраты выше.

кремниевый свет с использованием традиционной полупроводниковой промышленности является очень зрелой технологией обработки кремниевых пластин , использование процесса травления на кремниевой подложке может быстро обрабатывать крупномасштабные волноводные устройства , использование эпитаксиального роста и других процессов обработки , может подготовить модуляторы,, приемники и другие ключевые устройства, и, наконец, добиться высокой степени интеграции модуляторов,, приемников и пассивной оптики.

по сравнению с традиционными дискретными устройствами , в традиционном процессе необходимо упаковать электрический чип ,, оптический чип ,, линзу ,, компонент выравнивания ,, торец оптического волокна и другие устройства, в свою очередь , кремниевый свет объем значительно снижается, стоимость материала, стоимость чипа, ожидается дальнейшая оптимизация стоимости упаковки, в то же время, кремниевая оптическая технология может быть протестирована партиями посредством тестирования пластин и другими методами , и значительно повышается эффективность тестирования.

в настоящее время , устройства на уровне микросхемы, которые могут быть усовершенствованы на основе кремниевого оптического процесса, могут быть обработаны ,, в основном включая оптические волноводы , комбинированные устройства разделения волн , устройства внешней модуляции , приемники APD , и т. д.. однако, дизайн и технологические маршруты основных производителей все еще сильно различаются, существует множество технических маршрутов, с этой точки зрения, также можно увидеть, что технология кремниевого освещения все еще находится на ранней стадии развития сотен школ мысли, самая рентабельная и техническая стабильность программы еще не выделилась, кремниевая световая технология все еще нуждается в периоде осаждения и развития, чтобы сосредоточиться на окончательной победившей основной технологии ,, а затем в большей степени использовать эффект масштаба КМОП-процесса ,, стоимость и выход можно продолжать оптимизировать . технология кремниевых оптических чипов является относительно зрелой , а вот от чипа до оптического модуля, есть сти все многие технические трудности в процессе упаковки,, а выход и стоимость упаковки все еще нуждаются в оптимизации.